ანაზრაურების PCB ასამბლეის ელექტრონული ბეჭდური PCB მიკროსქემის დაფის მწარმოებელი ჩინეთში PCBA დაფები
პროდუქტის სპეციფიკაციები:
| ბაზის მასალა: | FR4-TG140 | ზედაპირის დასრულება: | HASL (ტყვიის გარეშე) |
| PCB სისქე: | 1.6 მმ | შედუღების ნიღაბი: | ლურჯი |
| PCB ზომა: | 90*160mm | აბრეშუმის ეკრანი: | თეთრი |
| ფენების რაოდენობა: | 2/ლ | Cu სისქე | 35 უმ(1 უნცია) |
| სამონტაჟო ტიპი: | SMT + DIP | SMT პაკეტი | 0201, BGA, QFN |
| ტესტირების სერვისი | AOI, რენტგენი, ფუნქციური ტესტი | მიმწოდებლის ტიპი | აწყობის ქარხანა |
ანაზრაურებისსერვისები:
1. PCB დამზადება
2. ანაზრაურების PCBA: PCB+კომპონენტები+SMT და ნახვრეტიანი შეკრება+გარდაგის ჩამოსხმა და კორპუსი
მთავარი პროდუქტი:
ჩვენი უპირატესობა:
1, პროგრამინგი დაFუფუნქციო ტესტი
2, IPC-A-610E სტანდარტი, E-ტესტი, რენტგენი, AOI ტესტი, QC, 100% გართობაcნაციონალური ტესტი.
3, პროფესიონალური სერვისი.ISO SMT და ხვრელის შეკრებით, 10 წელზე მეტი ხნის გამოცდილება.
4,სერთიფიკატი: 94v-0, CE, SGS, FCC, RoHS, ISO9001:2008, ISO14001
5,PCBA-ს გარანტიის ვადა: 2 წელი.
PCBA დამუშავების შესაძლებლობა:
| ანაზრაურების PCBA | PCB+კომპონენტების მოპოვება+აწყობა+პაკეტი |
| შეკრების დეტალები | SMT და Thru-hole,PCB დანართის შეკრება |
| ტყვიის დრო | Პროტოტიპი:10-12მუშაობაინგდღეები.მასობრივი შეკვეთა:18~20worმეფედღეები |
| ტესტირება პროდუქტებზე | მფრინავი ზონდის ტესტი,ელექტრონული ტესტირება,რენტგენის ინსპექტირება, AOI ტესტი, ფუნქციური ტესტი |
| რაოდენობა | მინიმალური რაოდენობა: 1 ც.პროტოტიპი, მცირე შეკვეთა, მასობრივი შეკვეთა |
| ფაილებიტიპი | PCB: გერბერის ფაილები (CAM, PCB, PCBDOC) |
| კომპონენტები: მასალების ანგარიში (BOM სია) | |
| შეკრება: აირჩიე&განათავსეთ ფაილი, შეკრების ნახაზი | |
| PCB პანელის ზომა | მინიმალური ზომა: 0.25*0.25 ინჩი (6*6 მმ) |
| მაქსიმალური ზომა: 20*20 ინჩი (500*500 მმ) | |
| PCB Solder ტიპი | წყალში ხსნადი შედუღების პასტა, RoHS ტყვიის გარეშე |
| კომპონენტების დეტალები | პასიური 0-მდე1005 წზომა |
| BGA დაQFN ჩიპისთვის | |
| ორმხრივი SMT ასამბლეა | |
| Fine Pitch 0.8 მილ-მდე | |
| ნაწილის მოხსნა და შეცვლა | |
| კომპონენტის პაკეტი | მოჭრილი ლენტი, მილი, მასრები, ფხვიერი ნაწილები |
PCB დამუშავების შესაძლებლობა:
| 1 | ფენები | 1-32Ფენა |
| 2 | დაფის მასალის ტიპი | FR4,Cერმული სუბსტრატის დაფა,ალუმინის დაფუძნებული დაფა, მაღალი Tg, Rogers და სხვა |
| 3 | რთული მასალის ლამინირება | 4-დან 6 ფენამდე |
| 4 | მაქსიმალური განზომილება | 600 x 1200 მმ |
| 5 | დაფის სისქის დაფარვა | 0.2-დან 6.00 მმ-მდე |
| 6 | ხაზის მინიმალური სიგანე | 3 მლ |
| 7 | ხაზის მინიმალური სივრცე | 3 მლ |
| 8 | გარე ფენის სპილენძის სისქე | 8,75-დან 175 მკმ-მდე |
| 9 | შიდა ფენის სპილენძის სისქე | 17.5-დან 175 მკმ-მდე |
| 10 | საბურღი ხვრელის დიამეტრი (მექანიკური საბურღი) | 0.25-დან 6.00 მმ-მდე |
| 11 | დასრულებული ხვრელის დიამეტრი (მექანიკური საბურღი) | 0.20-დან 6.00 მმ-მდე |
| 12 | ხვრელის დიამეტრის ტოლერანტობა (მექანიკური საბურღი) | 0.05 მმ |
| 13 | ხვრელის პოზიციის ტოლერანტობა (მექანიკური საბურღი) | 0.075 მმ |
| 14 | ლაზერული საბურღი ხვრელის ზომა | 0.10 მმ |
| 15 | დაფის სისქე და ხვრელის დიამეტრის თანაფარდობა | 10:1 |
| 16 | შედუღების ნიღბის ტიპი | მწვანე, ყვითელი, შავი, იასამნისფერი, ლურჯი, თეთრი და წითელი |
| 17 | მინიმალური შედუღების ნიღაბი | Ø0.10 მმ |
| 18 | შედუღების ნიღბის გამყოფი რგოლის მინიმალური ზომა | 0.05 მმ |
| 19 | შედუღების ნიღაბი ზეთის დანამატის ხვრელის დიამეტრი | 0.25-დან 0.60 მმ-მდე |
| 20 | წინაღობის კონტროლის ტოლერანტობა | ±10% |
| 21 | ზედაპირის დასრულება | HASL (ტყვიის გარეშე), ENIG, ჩაძირული ვერცხლი, მოოქროვილი, ჩაძირული თუნუქის და ოქროს თითი |
Სწრაფი მიტანა:
PCBIn 12 საათი
PCBA 3 დღეში
ძირითადი პროდუქტების აპლიკაცია:
* სამედიცინო პროდუქტები
* საავტომობილო პროდუქტები
* სამრეწველო პროდუქტები
* საკომუნიკაციო პროდუქტები (AVL/GPS/GSM მოწყობილობები)
* სამომხმარებლო ელექტრონიკა.
PCB შეკრების პროცედურები:
* Პროგრამის მენეჯმენტი
PCB ფაილები → DCC → პროგრამის ორგანიზება → ოპტიმიზაცია → შემოწმება
* SMT მენეჯმენტი
PCB ჩამტვირთავი → ეკრანის პრინტერი → შემოწმება → SMD განთავსება → შემოწმება → ჰაერის შემოდინება → ხედვის შემოწმება → AOI → შენახვა
* PCBA მენეჯმენტი
THT→ Soldering Wave (ხელით შედუღება) → ხედვის შემოწმება → ICT → Flash → FCT → შემოწმება → პაკეტი → გაგზავნა
PHILIFAST გთავაზობთ PCB წარმოებისა და შეკრების საუკეთესო გამოცდილებას
