pcba სერვისის ელექტრონიკის მწარმოებელი აწყობს ბეჭდური მიკროსქემის დაფებს PCB Express Service შენჟენში
პროდუქტის სპეციფიკაციები:
| ბაზის მასალა: | FR4-TG140 | ზედაპირის დასრულება: | ENIG |
| PCB სისქე: | 1.6 მმ | შედუღების ნიღაბი: | ლურჯი |
| PCB ზომა: | 80*168 მმ | აბრეშუმის ეკრანი: | თეთრი |
| ფენების რაოდენობა: | 2/ლ | Cu სისქე | 35 უმ(1 უნცია) |
რა ფაილებია საჭირო ჩვენთვის PCB-ების აწყობისთვის?
1)PCB ფაილები (გერბერის ფაილები)
2)BOM (კომპონენტების ანგარიში)
3)Cendroid ფაილები/აირჩიე და განათავსე ფაილები)
წარმოების უნარი:
| შეუკვეთეთ რაოდენობა. | მასობრივი წარმოება | ნიმუშის წარმოება | |
| ფენების რაოდენობა | 2-32ლ | 48ლ | |
| მაქს.PCB სისქე | 12 მმ (472 მილი) | 12 მმ (472 მილი) | |
| მინ.სიგანე/ფართი | Შიდა ფენა | 2,5 მლ / 2,5 მლ | 2.2 მლ / 2.2 მლ |
| Გარე ფენა | 3 მლ / 3 მლ | 2.8 მლ / 2.8 მლ | |
| მაქს.სპილენძის სისქე | 6 უნცია | 30 უნცია | |
| მინ.საბურღი ხვრელის დიამეტრი | მექანიკური ხვრელი | 0.15 მმ (6 მილი) | 0.1 მმ (4 მილი) |
| ლაზერული ხვრელი | 0.1 მმ (4 მილი) | 0.075 მმ (3 მილი) | |
| მაქს.ზომა (Finish Size) | ცალმხრივი და ორმხრივი ფენები | 1150მმX500მმ | 1250მმX550მმ |
| მრავალშრიანი | / | 1250მმX570მმ | |
| ასპექტის თანაფარდობა (დასრულების ხვრელი) | 10:01:00 | 16:01:00 | |
| მასალა | FR4 | S1000-2, IT180A, IT158, S1000 / S1155, KB6167 | |
| Მაღალი სიხშირე | Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, Ro5880 | ||
| სხვები | Alu.-ზე დაფუძნებული, Cu-ზე დაფუძნებული და ა.შ. | ||
| ზედაპირის დასრულება | HASL, ENIG, ჩაძირვის თუნუქი, OSP, ჩაძირვის ვერცხლი, მყარი ოქრო/რბილი ოქრო, ოქროს თითი, შერჩევითი OSP, ENEPIG. | ||
| HeavyCopperPCB | მაქს.სპილენძის სისქე | 6 უნცია | 30 უნცია |
| HDI PCB | სტრუქტურა | ნებისმიერი ფენა (10ლ) | ნებისმიერი ფენა (10ლ) |
| სიგანე/სივრცე (გარე ფენა) | 2.5 მლ / 2.5 მლ | 2 მლ / 2 მლ | |
| ასპექტის თანაფარდობა (ბრმა ხვრელი) | 1:01:00 საათი | 1:01:00 | |
EXPRESS PCB ტყვიის დრო:
| LAYER\QTY | ≤ 0.2 მ2 | 0,2მ2≤ 1მ2 | ≥ 1 მ2 |
| 1-2 ფენა | ≤ 12 საათი ან ≤ 24 საათი | 2-4 დღე | 5-7 დღე |
| 4-10 ფენა | ≤ 24 საათი ან ≤ 48 საათი | 3-4 დღე | 6-8 დღე |
| 12 ფენა ან მეტი | ≤ 48 საათი ან ≤ 72 საათი | 6-8 დღე | ≥ 10 დღე |
დახარჯული სქემის დაფის აწყობის სერვისის (მცირე თუ საშუალო ზომის პარტია) დრო?
PCB დამზადება: ჩვეულებრივ 6-15 დღე საინჟინრო მოთხოვნიდან
ნაწილები: ჩვეულებრივ 3-15 დღე (შენახული ნაწილები: 3-7 დღე; იმპორტირებული ნაწილები: 10-15 დღე)
შეკრება: ჩვეულებრივ 3-7 დღე (IQC ნაწილებიდან შეფუთვამდე)
მიწოდება: ჩვეულებრივ 3-7 დღე (დამოკიდებულია EXPRESS-ზე), ექსპედიტორი დანიშნულია მომხმარებელთა მხარდაჭერით
ასე რომ, ჩვეულებრივ, ანაზრაურების PCB ასამბლეას დაახლოებით 10-25 დღე სჭირდება.
მთავარი პროდუქტი:
PHILIFAST არის პროფესიონალური მიკროსქემის დაფის მწარმოებელი, რომელიც უზრუნველყოფს სხვადასხვა სახის მიკროსქემის დაფის წარმოების მომსახურებას.
როგორც ერთჯერადი PCB წარმოებისა და აწყობის სერვისის პროვაიდერი იმპორტისა და ექსპორტის ათ წელზე მეტი ხნის ისტორიით, ყველა თანამშრომლის ერთობლივი ძალისხმევით, PHILIFAST ჩამოყალიბდა ჩინეთის ბეჭდური მიკროსქემის დაფის ტექნოლოგიის ლიდერად.
PCB აპლიკაცია:
PHILIFAST-ის მორგება ცვალებადობს PCB-ის ტიპს ჩვენი მომხმარებლების დასაკმაყოფილებლად'მოთხოვნები.ჩქართან ერთადდა მუდმივიელექტრონული ტექნოლოგიის განვითარება, ბეჭდური მიკროსქემის დაფები ფართოდ გავრცელდაშექმნილია და გამოიყენებაყველა სახის სფეროს დასაკმაყოფილებლადსაზოგადოება მოითხოვს.
შეფუთვა და მიწოდება:
