ელექტრონიკის ინდუსტრიაში ბევრი გამოუცდელი ინჟინერია.დაპროექტებულ PCB დაფებს ხშირად აქვთ სხვადასხვა პრობლემები დიზაინის შემდგომ ეტაპზე გარკვეული შემოწმებების უგულებელყოფის გამო, როგორიცაა არასაკმარისი ხაზის სიგანე, კომპონენტის ეტიკეტის აბრეშუმის ეკრანის ბეჭდვა ხვრელზე, სოკეტზე ძალიან დახურვა, სიგნალის მარყუჟები და ა.შ. შედეგად. , წარმოიქმნება ელექტრო პრობლემები ან პროცესის პრობლემები და სერიოზულ შემთხვევებში საჭიროა დაფის ხელახლა დაბეჭდვა, რაც იწვევს ნარჩენებს.PCB დიზაინის შემდგომ ეტაპზე ერთ-ერთი მნიშვნელოვანი ნაბიჯი არის შემოწმება.
PCB დაფის დიზაინის შემდგომ შემოწმებაში ბევრი დეტალია:
1. კომპონენტის შეფუთვა
(1) ბალიშის მანძილი
თუ ეს ახალი მოწყობილობაა, თქვენ თავად უნდა დახაზოთ კომპონენტის პაკეტი, რათა უზრუნველყოთ სათანადო ინტერვალი.ბალიშის მანძილი პირდაპირ გავლენას ახდენს კომპონენტების შედუღებაზე.
(2) ზომით (ასეთის არსებობის შემთხვევაში)
დანამატის მოწყობილობებისთვის, ხვრელის ზომას უნდა ჰქონდეს საკმარისი ზღვარი და ზოგადად მიზანშეწონილია დაჯავშნოთ არანაკლებ 0,2 მმ.
(3) კონტურის აბრეშუმის ტრაფარეტული ბეჭდვა
მოწყობილობის კონტურის ეკრანზე ბეჭდვა უკეთესია, ვიდრე რეალური ზომა, რათა უზრუნველყოს მოწყობილობის შეუფერხებლად დაყენება.
2. PCB დაფის განლაგება
(1) IC არ უნდა იყოს ახლოს დაფის კიდესთან.
(2) ერთი და იგივე მოდულის მიკროსქემის მოწყობილობები უნდა განთავსდეს ერთმანეთთან ახლოს
მაგალითად, გამყოფი კონდენსატორი ახლოს უნდა იყოს IC-ის კვების ბლოკთან, ხოლო მოწყობილობები, რომლებიც ქმნიან ერთსა და იმავე ფუნქციურ წრეს, ჯერ უნდა განთავსდეს ერთ უბანში, მკაფიო ფენებით, რათა უზრუნველყოს ფუნქციის განხორციელება.
(3) მოაწყეთ სოკეტის პოზიცია ფაქტობრივი ინსტალაციის მიხედვით
ყველა სოკეტი მიდის სხვა მოდულებში.ფაქტობრივი სტრუქტურის მიხედვით, ინსტალაციის მოხერხებულობისთვის, ჩვეულებრივ გამოიყენება სიახლოვის პრინციპი სოკეტის პოზიციის მოსაწყობად და ის ზოგადად ახლოსაა დაფის კიდესთან.
(4) ყურადღება მიაქციეთ სოკეტის მიმართულებას
სოკეტები ყველა მიმართულია, თუ მიმართულება შებრუნებულია, მავთულის მორგება მოუწევს.ბრტყელი შტეფსელებისთვის, სოკეტის მიმართულება უნდა იყოს დაფის გარედან.
(5) არ უნდა იყოს მოწყობილობები Keep Out ზონაში
(6) ჩარევის წყარო უნდა იყოს დაცული მგრძნობიარე სქემებისგან
მაღალსიჩქარიანი სიგნალები, მაღალსიჩქარიანი საათები ან მაღალი დენის გადართვის სიგნალები ყველა ჩარევის წყაროა და დაცული უნდა იყოს მგრძნობიარე სქემებისგან, როგორიცაა გადატვირთვის სქემები და ანალოგური სქემები.იატაკი შეიძლება გამოყენებულ იქნას მათი განცალკევებისთვის.
3. PCB დაფის გაყვანილობა
(1) ხაზის სიგანის ზომა
ხაზის სიგანე უნდა შეირჩეს პროცესის და მიმდინარე ტარების სიმძლავრის მიხედვით.ხაზის უფრო მცირე სიგანე არ შეიძლება იყოს უფრო მცირე ვიდრე PCB დაფის მწარმოებლის ხაზის უფრო მცირე სიგანე.ამავდროულად, მიმდინარე ტარების სიმძლავრე გარანტირებულია და შესაბამისი ხაზის სიგანე ზოგადად არჩეულია 1 მმ/ა.
(2) დიფერენციალური სიგნალის ხაზი
დიფერენციალური ხაზებისთვის, როგორიცაა USB და Ethernet, გაითვალისწინეთ, რომ კვალი უნდა იყოს თანაბარი სიგრძის, პარალელურად და იმავე სიბრტყეზე, ხოლო მანძილი განისაზღვრება წინაღობის მიხედვით.
(3) ყურადღება მიაქციეთ მაღალსიჩქარიანი ხაზების დაბრუნების გზას
მაღალსიჩქარიანი ხაზები მიდრეკილია ელექტრომაგნიტური გამოსხივების წარმოქმნისკენ.თუ მარშრუტისა და დაბრუნების ბილიკის მიერ წარმოქმნილი ფართობი ძალიან დიდია, წარმოიქმნება ერთბრუნიანი კოჭა ელექტრომაგნიტური ჩარევის გამოსხივების მიზნით, როგორც ეს ნაჩვენებია სურათზე 1. ამიტომ, მარშრუტიზაციისას ყურადღება მიაქციეთ მის გვერდით დაბრუნების გზას.მრავალშრიანი დაფა აღჭურვილია დენის ფენით და მიწის სიბრტყით, რაც ამ პრობლემის ეფექტურად გადაჭრას შეუძლია.
(4) ყურადღება მიაქციეთ ანალოგური სიგნალის ხაზს
ანალოგური სიგნალის ხაზი უნდა განცალკევდეს ციფრული სიგნალისგან და გაყვანილობა მაქსიმალურად მოერიდოს ჩარევის წყაროს (როგორიცაა საათი, DC-DC კვების წყარო), ხოლო გაყვანილობა უნდა იყოს რაც შეიძლება მოკლე.
4. PCB დაფების ელექტრომაგნიტური თავსებადობა (EMC) და სიგნალის მთლიანობა
(1) შეწყვეტის წინააღმდეგობა
მაღალსიჩქარიანი ხაზებისთვის ან ციფრული სიგნალის ხაზებისთვის მაღალი სიხშირითა და გრძელი კვალის მქონე ხაზებისთვის უმჯობესია დასასრულს სერიულად დააყენოთ შესაბამისი რეზისტორი.
(2) შეყვანის სიგნალის ხაზი დაკავშირებულია მცირე კონდენსატორის პარალელურად
უმჯობესია დააკავშიროთ სიგნალის ხაზის შეყვანა ინტერფეისიდან ინტერფეისის მახლობლად და დააკავშიროთ პატარა პიკოფარადის კონდენსატორი.კონდენსატორის ზომა განისაზღვრება სიგნალის სიძლიერისა და სიხშირის მიხედვით და არ უნდა იყოს ძალიან დიდი, წინააღმდეგ შემთხვევაში სიგნალის მთლიანობაზე იმოქმედებს.დაბალი სიჩქარის შეყვანის სიგნალებისთვის, როგორიცაა გასაღების შეყვანა, შეიძლება გამოყენებულ იქნას 330 pF მცირე კონდენსატორი, როგორც ნაჩვენებია სურათზე 2.
სურათი 2: PCB დაფის დიზაინი_შეყვანის სიგნალის ხაზი, რომელიც დაკავშირებულია პატარა კონდენსატორთან
სურათი 2: PCB დაფის დიზაინი_შეყვანის სიგნალის ხაზი, რომელიც დაკავშირებულია პატარა კონდენსატორთან
(3) მართვის უნარი
მაგალითად, გადამრთველი სიგნალი დიდი მამოძრავებელი დენით შეიძლება ამოძრავდეს ტრიოდით;ავტობუსისთვის, რომელსაც აქვს დიდი რაოდენობის ვენტილატორი, შეიძლება დაემატოს ბუფერი.
5. PCB დაფის ტრაფარეტული ბეჭდვა
(1) საბჭოს სახელი, დრო, PN კოდი
(2) მარკირება
მონიშნეთ ზოგიერთი ინტერფეისის ქინძისთავები ან ძირითადი სიგნალები (როგორიცაა მასივები).
(3) კომპონენტის ეტიკეტი
კომპონენტების ეტიკეტები უნდა განთავსდეს შესაბამის პოზიციებზე, ხოლო მკვრივი კომპონენტების ეტიკეტები შეიძლება განთავსდეს ჯგუფებად.ფრთხილად იყავით, რომ არ მოათავსოთ იგი ვიას პოზიციაზე.
6. მონიშნეთ PCB დაფის წერტილი
PCB დაფებისთვის, რომლებიც საჭიროებენ მანქანით შედუღებას, საჭიროა დაემატოს ორი-სამი მარკის წერტილი.
გამოქვეყნების დრო: აგვისტო-11-2022