ინფორმაციის ეპოქის დადგომასთან ერთად, PCB დაფების გამოყენება სულ უფრო ფართოვდება, ხოლო PCB დაფების განვითარება სულ უფრო და უფრო რთული ხდება.რამდენადაც ელექტრონული კომპონენტები უფრო და უფრო მჭიდროდ არის მოწყობილი PCB-ზე, ელექტრო ჩარევა გარდაუვალ პრობლემად იქცა.მრავალშრიანი დაფების დიზაინისა და გამოყენებისას სიგნალის ფენა და დენის ფენა უნდა იყოს გამიჯნული, ამიტომ დატის დიზაინი და მოწყობა განსაკუთრებით მნიშვნელოვანია.კარგი დიზაინის სქემამ შეიძლება მნიშვნელოვნად შეამციროს EMI და crosstalk გავლენა მრავალშრიან დაფებზე.
ჩვეულებრივ ერთფენიან დაფებთან შედარებით, მრავალშრიანი დაფების დიზაინი ამატებს სიგნალის ფენებს, გაყვანილობის ფენებს და აწყობს დამოუკიდებელ დენის ფენებს და მიწის ფენებს.მრავალშრიანი დაფების უპირატესობები ძირითადად აისახება ციფრული სიგნალის კონვერტაციისთვის სტაბილური ძაბვის უზრუნველყოფაში და თითოეულ კომპონენტს ერთდროულად ემატება სიმძლავრე, რაც ეფექტურად ამცირებს სიგნალებს შორის ჩარევას.
ელექტრომომარაგება გამოიყენება სპილენძის დაგების და გრუნტის ფენის დიდ ფართობზე, რამაც შეიძლება მნიშვნელოვნად შეამციროს დენის ფენისა და მიწის ფენის წინააღმდეგობა, ისე, რომ ძაბვა დენის ფენაზე იყოს სტაბილური და თითოეული სიგნალის ხაზის მახასიათებლები. შეიძლება გარანტირებული იყოს, რაც ძალიან მომგებიანია წინაღობისა და ჯვრის შემცირებისთვის.მაღალი კლასის მიკროსქემის დაფების დიზაინში ნათლად არის გათვალისწინებული, რომ გამოყენებული უნდა იყოს დაწყობის სქემების 60%-ზე მეტი.მრავალშრიანი დაფები, ელექტრული მახასიათებლები და ელექტრომაგნიტური გამოსხივების ჩახშობა შეუდარებელი უპირატესობა აქვს დაბალი ფენის დაფებს.ღირებულების თვალსაზრისით, ზოგადად, რაც უფრო მეტი ფენაა, მით უფრო ძვირია ფასი, რადგან PCB დაფის ღირებულება დაკავშირებულია ფენების რაოდენობასთან და სიმკვრივეზე ერთეულ ფართობზე.ფენების რაოდენობის შემცირების შემდეგ, გაყვანილობის სივრცე შემცირდება, რითაც გაზრდის გაყვანილობის სიმკვრივეს., და აკმაყოფილებდეს დიზაინის მოთხოვნებს ხაზის სიგანისა და მანძილის შემცირებით.ამან შეიძლება სათანადოდ გაზარდოს ხარჯები.შესაძლებელია დაწყობის შემცირება და ხარჯების შემცირება, მაგრამ ეს აუარესებს ელექტრო მუშაობას.ასეთი დიზაინი ჩვეულებრივ კონტრპროდუქტიულია.
მოდელზე PCB მიკროზოლის გაყვანილობის დათვალიერებისას, მიწის ფენა ასევე შეიძლება ჩაითვალოს გადამცემი ხაზის ნაწილად.დაფქული სპილენძის ფენა შეიძლება გამოყენებულ იქნას როგორც სიგნალის ხაზის მარყუჟის გზა.ელექტრული სიბრტყე დაკავშირებულია მიწის სიბრტყესთან დაწყვილების კონდენსატორის მეშვეობით, AC-ის შემთხვევაში.ორივე ექვივალენტია.განსხვავება დაბალი სიხშირისა და მაღალი სიხშირის დენის მარყუჟებს შორის არის ის.დაბალ სიხშირეებზე, დაბრუნების დენი მიჰყვება მინიმალური წინააღმდეგობის გზას.მაღალ სიხშირეებზე, დაბრუნების დენი არის მინიმალური ინდუქციურობის გზაზე.დენი ბრუნდება, კონცენტრირებულია და ნაწილდება პირდაპირ სიგნალის კვალის ქვემოთ.
მაღალი სიხშირის შემთხვევაში, თუ მავთული პირდაპირ არის დადებული მიწის ფენაზე, მაშინაც კი, თუ მეტი მარყუჟი იქნება, დენის დაბრუნება დაუბრუნდება სიგნალის წყაროს გაყვანილობის ფენიდან საწყისი ბილიკის ქვეშ.რადგან ამ გზას ყველაზე ნაკლები წინაღობა აქვს.ელექტრული ველის ჩასახშობად დიდი ტევადობითი შეერთების ამგვარ გამოყენებას და ელექტრული ველის ჩასახშობად მინიმალური ტევადობითი დაწყვილების მაგნიტური ქარხნის ჩახშობის მიზნით დაბალი რეაქტიულობის შესანარჩუნებლად, ჩვენ მას თვითდაცვას ვუწოდებთ.
ფორმულიდან ჩანს, რომ როდესაც დენი უკან ბრუნდება, მანძილი სიგნალის ხაზიდან უკუპროპორციულია დენის სიმკვრივისა.ეს ამცირებს მარყუჟის ფართობს და ინდუქციურობას.ამავდროულად, შეიძლება დავასკვნათ, რომ თუ მანძილი სიგნალის ხაზსა და მარყუჟს შორის ახლოსაა, ამ ორის დინება მსგავსია სიდიდით და საპირისპირო მიმართულებით.და გარე სივრცის მიერ წარმოქმნილი მაგნიტური ველი შეიძლება ოფსეტური იყოს, ამიტომ გარე EMI ასევე ძალიან მცირეა.სტეკის დიზაინში, უმჯობესია, თითოეული სიგნალის კვალი შეესაბამებოდეს ძალიან მჭიდრო გრუნტის ფენას.
გრუნტის ფენაზე ჯვარედინის პრობლემაში მაღალი სიხშირის სქემებით გამოწვეული ჯვარი ძირითადად განპირობებულია ინდუქციური შეერთებით.ზემოაღნიშნული დენის მარყუჟის ფორმულიდან შეიძლება დავასკვნათ, რომ ერთმანეთთან ახლოს მყოფი ორი სიგნალის ხაზის მიერ წარმოქმნილი მარყუჟის დენები გადახურდება.ასე იქნება მაგნიტური ჩარევა.
K ფორმულაში დაკავშირებულია სიგნალის აწევის დროს და ჩარევის სიგნალის ხაზის სიგრძესთან.სტეკის პარამეტრებში, სიგნალის ფენასა და მიწის ფენას შორის მანძილის შემცირება ეფექტურად შეამცირებს ჩარევას მიწის ფენისგან.ელექტრომომარაგების ფენაზე სპილენძის დაყენებისას და PCB გაყვანილობაზე გრუნტის ფენის დაგებისას, თუ ყურადღებას არ მიაქცევთ, გამყოფი კედელი გამოჩნდება სპილენძის დაგების ზონაში.ამ სახის პრობლემის წარმოშობა, სავარაუდოდ, გამოწვეულია ხვრელების მაღალი სიმკვრივით, ან საიზოლაციო უბნის არაგონივრული დიზაინით.ეს ანელებს აწევის დროს და ზრდის მარყუჟის არეალს.ინდუქციურობა იზრდება და ქმნის ჯვარედინი და EMI.
მაქსიმალურად უნდა ვეცადოთ, რომ მაღაზიის ხელმძღვანელები წყვილ-წყვილად დავაყენოთ.ეს ხდება პროცესში ბალანსის სტრუქტურის მოთხოვნების გათვალისწინებით, რადგან გაუწონასწორებელმა სტრუქტურამ შეიძლება გამოიწვიოს PCB დაფის დეფორმაცია.თითოეული სიგნალის ფენისთვის უმჯობესია იყოს ჩვეულებრივი ქალაქი, როგორც ინტერვალი.მანძილი მაღალი დონის ელექტრომომარაგებასა და სპილენძის ქალაქს შორის ხელს უწყობს EMI-ს სტაბილურობასა და შემცირებას.მაღალსიჩქარიანი დაფის დიზაინში შეიძლება დაემატოს ზედმეტი მიწის თვითმფრინავები სასიგნალო თვითმფრინავების იზოლირებისთვის.
გამოქვეყნების დრო: მარ-23-2023